Các phiên bản mở rộng của dòng SP1005 và SP1007 cung cấp khả năng bảo vệ chống tĩnh điện (ESD) tốt hơn cho các chipset nhạy cảm.

Khả năng bảo vệ ESD được nâng cao đảm bảo độ tin cậy sản phẩm cao hơn trong thực tế. Dòng sản phẩm SP1005 và SP1007 gồm các mảng điốt TVS đa năng (thiết bị SPA®) đã được mở rộng để bao gồm hai thiết bị kích thước 0402 mới, cung cấp khả năng bảo vệ tốt hơn khỏi phóng điện tĩnh điện (ESD) cho các mạch tích hợp (IC) so với các thiết bị MLV (Multi-Layer Varistor) tiền nhiệm. Điện trở động thấp của chúng cung cấp điện áp kẹp thấp hơn tới 80% so với công nghệ cạnh tranh này. Khả năng ESD được nâng cao đảm bảo mức độ bảo vệ ESD cao hơn mức tối đa trong tiêu chuẩn IEC61000-4-2 và độ tin cậy sản phẩm tốt hơn trong thực tế. SP1005-01ETG - Xem thêm.



    SP1007-01ETG - Xem thêm.

Đặc điểm của SP1005-01ETG:

• Tùy chọn 0402 (SOD882) được thêm vào gói 0201 (flipchip) hiện có.
• ESD, IEC61000-4-2, tiếp xúc ±30kV, không khí ±30kV
• Chống sét, IEC61000-4-5, 8A ( tP = 8/20µs)
• Điện trở động, 0,7 ôm

Lợi ích của SP1005-01ETG:

• Tiết kiệm không gian trên bảng mạch và mang lại sự linh hoạt trong thiết kế.
• Khả năng bảo vệ chống tĩnh điện (ESD) vượt quá yêu cầu tối đa của tiêu chuẩn IEC.
• Cung cấp khả năng bảo vệ chống lại các xung điện do sét đánh ở mức trung bình.
• Cung cấp hiệu suất kẹp tốt nhất trong phân khúc

Đặc điểm của SP1007-01ETG:

• Tùy chọn 0402 (SOD882) được thêm vào gói 0201 (flipchip) hiện có.
• ESD, IEC61000-4-2, ±8kV tiếp xúc, ±15kV không khí
• Chống sét, IEC61000-4-5, 2A ( tP = 8/20µs)
• Điện trở động, 1,9 ôm

Lợi ích của SP1007-01ETG:

• Tiết kiệm không gian trên bảng mạch và mang lại sự linh hoạt trong thiết kế.
• Khả năng bảo vệ chống tĩnh điện tối đa theo tiêu chuẩn IEC (Cấp độ 4)
• Cung cấp khả năng bảo vệ chống lại các xung điện áp thấp do sét đánh gây ra.
• Cung cấp điện áp kẹp thấp nhất so với các sản phẩm cạnh tranh tương tự.